Hoʻolauna
Ua lilo nā ʻāpana uila hoʻopunipuni i wahi ʻeha nui ma ka ʻoihana ʻāpana.I ka pane ʻana i nā pilikia koʻikoʻi o ka paʻa ʻole ʻana o ka batch-to-batch a me nā ʻāpana hoʻopunipuni ākea, hāʻawi kēia kikowaena hoʻāʻo i ka nānā kino kino (DPA), ka ʻike ʻana i nā ʻāpana maoli a me ka hoʻopunipuni, ka nānā ʻana i ka pae noiʻi, a me ka nānā ʻana i ka hemahema o nā mea e loiloi i ka maikaʻi. o nā ʻāpana, hoʻopau i nā ʻāpana kūpono ʻole, koho i nā mea hilinaʻi kiʻekiʻe, a mālama pono i ka maikaʻi o nā ʻāpana.
Nā mea hoʻāʻo ʻāpana uila
01 Hoʻopili kino kino (DPA)
Manaʻo nui o ka DPA Analysis:
ʻO ka nānā ʻana o DPA (Destructive Physical Analysis) kahi ʻano o ka hoʻāʻo kino ʻole a me ka luku kino a me nā ʻano loiloi i hoʻohana ʻia e hōʻoia i ka hoʻolālā ʻana, ka hoʻolālā, nā mea waiwai, a me ka maikaʻi o ka hana ʻana o nā mea uila i nā koi kikoʻī no kā lākou hoʻohana.Ua koho ʻia nā laʻana kūpono mai ka pūʻulu huahana i hoʻopau ʻia o nā ʻāpana uila no ka nānā ʻana.
Pahuhopu o ka ho'āʻo DPA:
Kāohi i ka hāʻule ʻole a pale i ka hoʻokomo ʻana i nā ʻāpana me nā hemahema ʻike a i ʻole.
E hoʻoholo i nā kuhi a me nā hemahema kaʻina hana o ka mea hana ʻāpana i ka hoʻolālā a me ke kaʻina hana.
Hāʻawi i nā ʻōlelo paipai a me nā hana hoʻomaikaʻi.
E nānā a hōʻoia i ka maikaʻi o nā mea i hāʻawi ʻia (ka hoʻāʻo hapa o ka ʻoiaʻiʻo, hoʻoponopono hou, hilinaʻi, etc.)
Nā mea pili o DPA:
Nā ʻāpana (nā mea hoʻokomo puʻupuʻu, nā mea pale, nā ʻāpana LTCC, nā capacitors chip, nā relay, nā hoʻololi, nā mea hoʻohui, a me nā mea ʻē aʻe)
Nā mea hoʻokaʻawale (diodes, transistors, MOSFETs, etc.)
Nā mea uila uila
ʻO nā chips i hoʻohui ʻia
ʻO ke koʻikoʻi o DPA no ke kūʻai ʻana i nā mea a me ka loiloi pani:
E loiloi i nā ʻāpana mai ka hoʻolālā kūloko a me nā hiʻohiʻona kaʻina hana e hōʻoia i ko lākou hilinaʻi.
E hōʻalo kino i ka hoʻohana ʻana i nā mea i hoʻoponopono hou ʻia a hoʻopunipuni paha.
Nā papahana a me nā ʻano hana loiloi DPA: Ke kiʻi hoʻohana maoli
02 ʻOiaʻiʻo a me ka hoʻāʻo ʻana i ka ʻike
Ka ʻike ʻana i nā ʻāpana ʻoiaʻiʻo a me ka hoʻopunipuni (me ka hoʻoponopono hou ʻana):
ʻO ka hui pū ʻana i nā ʻano loiloi DPA (ʻāpana), hoʻohana ʻia ka loiloi kino a me ke kemika o ka mea e hoʻoholo ai i nā pilikia o ka hoʻopunipuni a me ka hoʻoponopono hou ʻana.
Nā mea nui:
Nā ʻāpana (capacitors, resistors, inductors, etc.)
Nā mea hoʻokaʻawale (diodes, transistors, MOSFETs, etc.)
ʻO nā chips i hoʻohui ʻia
Nā ʻano hoʻāʻo:
DPA (ʻāpana)
Hoʻāʻo solvent
Hoao hana
Hana ʻia ka hoʻoholo piha ʻana ma ka hoʻohui ʻana i ʻekolu mau ʻano hoʻokolohua.
03 Ke ho'āʻo ʻana i nā mea hoʻohana
Ka nānā 'ana i ka pae noi'i:
Hana ʻia ka noiʻi noiʻi ʻenekinia ma nā ʻāpana me nā pilikia ʻole o ka ʻoiaʻiʻo a me ka hoʻoponopono hou ʻana, e kālele ana i ka nānā ʻana i ka pale wela (layering) a me ka solderability o nā ʻāpana.
Nā mea nui:
ʻO nā mea a pau
Nā ʻano hoʻāʻo:
Ma muli o ka DPA, ka hoʻopunipuni a me ka hōʻoia hou ʻana, e pili ana i nā hoʻokolohua ʻelua:
ʻO ka hoʻāʻo hoʻihoʻi hou ʻana o nā mea (ke kumu hoʻihoʻi ʻole ke alakaʻi) + C-SAM
ʻO ka hoʻāʻo ʻana i ka solderability:
ʻO ke ʻano o ka hoʻomaʻemaʻe ʻana, ke ʻano hoʻoheheʻe i ka ipu hao liʻiliʻi, ke ʻano reflow
04 Nānā Haʻalele ʻAha
ʻO ka hāʻule ʻana o ka ʻāpana uila e pili ana i ka pau ʻana a i ʻole hapa hapa o ka hana, ka hoʻoheheʻe ʻana o nā ʻāpana, a i ʻole ke kū ʻana o kēia mau kūlana:
ʻO ka ʻauʻau ʻauʻau: E pili ana i ka hoʻololi ʻana o ka hilinaʻi o ka huahana i ka wā o kona ola holoʻokoʻa mai ka hoʻomaka ʻana a hiki ʻole.Inā lawe ʻia ka helu hāʻule ʻole o ka huahana ma ke ʻano he ʻano waiwai o kona hilinaʻi ʻana, he pihi ia me ka manawa hoʻohana e like me ka abscissa a me ka helu hāʻule e like me ka ordinate.Ma muli o ke kiʻekiʻe o ka pihi ma nā ʻaoʻao ʻelua a haʻahaʻa i waena, ua like ia me ka ʻauʻau ʻauʻau, no laila ka inoa "bathtub curve."
Ka manawa hoʻouna: Mar-06-2023